首先，《意見》提出要提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)突破儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì)，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片等專用芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，從而打造芯片設(shè)計(jì)高地，在珠三角地區(qū)建設(shè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)集聚區(qū)。

  其次，重點(diǎn)發(fā)展特色工藝制造，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板?！兑庖姟分赋鲋攸c(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造，滿足未來(lái)射頻芯片、功率半導(dǎo)體和電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。同時(shí)加快布局芯片制造項(xiàng)目，推動(dòng)現(xiàn)有6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線提升技術(shù)水平、對(duì)接市場(chǎng)應(yīng)用。

  再者，積極發(fā)展封測(cè)、設(shè)備、材料三大發(fā)展方向，完善產(chǎn)業(yè)鏈條。比如在封測(cè)方面，大力發(fā)展晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測(cè)企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場(chǎng)需求加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。

  同時(shí)，《意見》從三個(gè)方面推動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新能力提升，一是加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新；二是鼓勵(lì)建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和公共服務(wù)平臺(tái)，省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項(xiàng)資金對(duì)國(guó)家級(jí)、省級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)按不超過(guò)其固定資產(chǎn)投資的30%給予支持，單個(gè)項(xiàng)目支持額度不超過(guò)2000萬(wàn)元；三是強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和應(yīng)用，爭(zhēng)取國(guó)家支持在我省設(shè)立面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，建立專利預(yù)審、確權(quán)快速通道，探索協(xié)同預(yù)審模式，縮短發(fā)明專利授權(quán)周期。

  此外，《意見》還就強(qiáng)化人才隊(duì)伍支撐、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展等方面提出相關(guān)要求，并從加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、財(cái)政支持力度、金融支持力度、支持園區(qū)和重大項(xiàng)目建設(shè)等四個(gè)方面，提出具體保障措施。

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